新光電気工業株式会社
製品・サービス

ICパッケージ / リードフレーム

SFP-LF (Super Fine Pitch Stamped Leadframe)

コンセプト

  • インナーリードをICチップに近づけることによりICパッケージングの安定生産と大幅なコストダウンを実現

特徴

  • 小型ICチップにおいてもリードフレームの使用が可能
  • 量産性に優れたプレス加工のため、大幅なコストダウンを実現
  • ワイヤ長の大幅な短縮が可能
    • 工程でのワイヤショート不良のリスクを大幅に低減
    • 電気抵抗値が小さくなることによる電気的特性の向上
    • ワイヤ材料費の削減
SFP-LF 写真
216pin LQFP(24X24mm 0.4P), インナーリードピッチ: 110um, 材質 板厚: 銅合金 0.127mm

ファインピッチリードフレームを使用した場合のワイヤ使用量比較

SFP-LF 写真
216pin LQFP インナーリードピッチ 150um, 130um, 110um

インナーリードピッチワイヤ長削減/リードワイヤ長削減/ユニット
150um → 130um0.54mm118mm
150um → 110um1.39mm300mm
新光電気工業株式会社

個人情報保護ポリシー このサイトについて

Copyright(C) 2001-2018 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD. All Rights Reserved