パソコン

パソコンの頭脳にあたるCPUを搭載するフリップチップパッケージ用基板や、CPUが発する熱を発散させるヒートスプレッダー、データを記憶するハードディスクにはリードフレーム、DVDドライブのレーザーダイオード用ガラス端子など、当社の最先端の技術を結集した多くの製品が使用されています。

スマートフォン

ハイエンドスマートフォン用の高性能なIC組立を行っています。また、大容量化が進むメモリー（モバイルDRAM、フラッシュメモリー）には、プラスチックBGA用基板が採用され、スマートフォンに内蔵されるさまざまなICには多くのリードフレームが使用されており、スマートフォンの小型、軽量化とともに高機能化の実現に役立っています。

タブレット

学校の授業やビジネスの商談等でも利用が進むタブレットには、多くの当社製品が活躍しています。メモリー（モバイルDRAM、フラッシュメモリー）にはプラスチックBGA用基板が使用され、タブレットの機能を支えるさまざまなICには多くのリードフレームが使用されています。

自動車

自動運転、電気自動車等の技術開発が加速する自動車にも、数多くの当社製品が使用されています。エンジンや情報システム等を電子制御するエレクトロニック・コントロール・ユニット（ECU）や、カーナビゲーションや情報通信サービスなど、インフォテインメントシステムをコントロールするICにはプラスチックBGA用基板が採用されています。また、インフォテインメント向けのIC組立も行っています。安全性、快適性などに必要不可欠な各種センサーには信頼性の高いガラス端子が使用されています。リードフレームは、ECUやパワーICをはじめ、いろいろな用途で用いられています。

半導体製造装置

シリコンウェハーに微細な回路を形成する半導体製造装置（ドライエッチング装置）には、セラミック静電チャックが使用されています。静電気の力でウェハーを吸着・固定する静電チャックは、耐久性や均熱性などのニーズが高度化しており、当社ではセラミックの材料調合から製造・組立までの一貫生産により、市場のニーズにお応えしています。

モーター

これまで培ってきた精密金型技術を応用して、モーターの主要部品にあたる高精度・高品質なモーターコアをご提供しています。金型設計・製作も自社で行っており、精密金型技術により、微細で複雑な形状の打ち抜きが可能となっています。

サーバー

ネットワークを通じて大量のデータを収集し、処理するデータセンターのサーバーには、その頭脳にあたるCPU用のフリップチップパッケージ用基板や、CPUが発する熱を効率よく発散させるヒートスプレッダー、そして、ハードディスクにはリードフレームが使用されています。今後、サーバーに搭載される高性能CPU向けの需要は、さらに大きく増加することが見込まれています。

光通信

通信基地局等において、信頼性の高いガラス端子などが使用されています。ガラス端子は金属とガラスを素材とし、高い気密性と優れた電気特性を特長とするパッケージで、通信インフラを支えています。また、基地局に集まる大量の情報を高速で処理するCPUにはフリップチップパッケージ用基板が使用されています。

プロジェクター

大きなホールに設置される大型プロジェクターから卓上の小型プロジェクターまで、その光源にあたるレーザーダイオード用のパッケージとして当社のガラス端子が採用されています。プロジェクターは、光源にレーザーダイオードを使用することにより、省電力、高輝度、長寿命などの利点があり、当社製品もその一端を担っています。

デジタルカメラ

デジタルカメラの頭脳ともいわれるIC「画像処理エンジン」の組立を行っています。また、写真データ等を保存するフラッシュメモリーにも、小型・薄型を特長とするプラスチックBGA用基板などが使用されています。

ゲーム機

ご家庭にあるゲーム機でも当社製品が活躍しています。 パソコンのCPUに匹敵する機能を備えた高性能なCPUにフリップチップパッケージ用基板が、ブルーレイディスクドライブにはレーザーダイオード用ガラス端子が使用されています。

テレビ

テレビに搭載される数多くのICにリードフレームが使用されています。リードフレームは汎用性が高く、テレビの他、冷蔵庫や洗濯機などの家電で使用されるICに、数多く採用されています。

ドローン

高所からの撮影や農薬散布、配送をはじめとして、今後、一層の利用拡大が期待されるドローンにもリードフレームが使われています。ドローンの本体やコントローラーの通信機能などを担っています。

飛行機

パワーエレクトロニクス向けに、電力の供給・制御を担うパワーコントロールユニット等の中核部品として、複数のパワー半導体を組み合わせたパワーモジュールの需要が増加しています。これまで培ってきた金型技術、プレス加工、めっき技術をもとに高い信頼性を確保することを必要とするパワーモジュール用基板の市場投入に向けた取り組みを展開しています。

医療機器

医療分野向けに組立技術を活かしたモジュール製品の開発を進めています。ひとつのセンシングエッジデバイス、CPU、高周波の信号を処理するRF-IC、アンテナを集約し、組み込まれたセンサーから取得した身体の情報をリアルタイムでパソコンやスマートフォンに転送することが可能になります。