トップメッセージ

半導体実装技術をもとに、
常にお客様のニーズを起点とし、
「限りなき発展」を果たしてまいります。

代表取締役社長倉嶋 進

皆様には、平素よりひとかたならぬご支援を賜り厚く御礼申しあげます。
新型コロナウイルス感染症に罹患された方々に心よりお見舞い申しあげます。また、感染拡大防止に向けご尽力されている皆様に深く感謝申しあげます。
第5世代移動通信システム(5G)の実用化等を背景とするビッグデータ、AIなどの活用の広がりが、経済や社会の仕組みに変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体はそのキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されています。また、自動運転等の技術開発が加速する自動車や急速な拡大が想定されるIoT関連市場、さらに、人々の健康を支える医療分野など、半導体は、今後も市場を拡大することが見込まれています。
当社グループは、半導体デバイスの優れた機能を人々の生活のなかへともたらすインターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発に努め、お客様にとって価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指してまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努めてまいります。
さらに、当社グループの企業理念・指針である「SHINKO Way」の実践を通じ、ステークホルダーの方々との調和をはかるとともに、環境保全を経営の最重要事項の一つと位置づけ、地球環境と企業活動の調和を基本理念とし、豊かな社会づくりに貢献するべく、事業を展開してまいります。

2021年3月期の事業概況

2021年3月期におきましては、新型コロナウイルスの感染防止対策を継続的に実施し、事業活動の継続に努めてまいりました。また、今後一層の発展を目指すべく成長分野向けに重点的に経営資源を投下するとともに、生産性・品質向上等の取り組みを強化いたしました。高性能半導体の需要拡大に対応すべく、大型設備投資を展開しております主力のフリップチップタイプパッケージにつきましては、当期において新ラインが量産を開始するなど、引き続き生産体制増強に注力しました。これらの結果、フリップチップタイプパッケージは受注が大幅に増加するとともに、新ラインによる生産能力拡充が寄与しました。半導体製造装置用セラミック静電チャックは需要が大幅に拡大し、プラスチックBGA基板は先端メモリー向けに売上が増加しました。これらにより、当期の連結売上高は1,880億59百万円(対前期比26.8%増)と大きく増加しました。収益面については、高付加価値製品等の増加や収益性向上などにより、経常利益は265億7百万円(対前期比450.7%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は180億18百万円(同569.7%増)となり、売上・収益とも大幅な増収増益となりました。

今後の見通し

今後の半導体業界は、5Gの実用化やIoT・AIの活用の進展ならびにEV(電気自動車)、自動運転等の技術開発が加速する自動車向けなど、半導体需要は中長期的に大きく増加することが見込まれます。また、テレワークやオンライン学習をはじめとする社会のデジタル化が今後さらに加速・進展することにより、幅広い分野において半導体は用途を広げ、市場はさらに拡大するものと想定される一方、一層の高機能化・高速化のニーズとともに、省電力化への対応がさらに求められるなど、高度化する市場ニーズに、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が一段と激化することが見込まれます。
このような環境の下、当社グループは、引き続き高い成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下し、今後の発展を目指してまいります。サーバー、パソコン等に搭載される高性能半導体向けに、一層の需要拡大が見込まれるフリップチップタイプパッケージについては、高丘工場(長野県中野市)等における大型設備投資について旺盛な需要に対応すべく着実に生産能力の増強をはかってまいります。また、半導体需要の増大を背景に中長期的な受注拡大が想定される半導体製造装置向けのセラミック静電チャックの生産能力拡充ならびに半導体メモリーの高速化・大容量化に対応するプラスチックBGA基板の一層の拡販に努めるなど、今後の市場拡大を的確に捉え、半導体の高性能化に寄与する当社製品のさらなる販売拡大を目指してまいります。
当社グループは、引き続き成長が見込まれる半導体市場にあって、常にお客様のニーズを起点とし、機能・性能、コスト、品質すべてにおいてお客様にとって価値の高い製品・サービスを提供することにより、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。