トップメッセージ

半導体実装技術をもとに、
常にお客様のニーズを起点とし、
「限りなき発展」を果たしてまいります。

代表取締役社長藤田 正美

President and Representative Director
Masami Fujita

皆様には、平素よりひとかたならぬご支援を賜り厚く御礼申しあげます。
新型コロナウイルス感染症に罹患された方々に心よりお見舞い申しあげます。また、感染拡大防止に向けご尽力されている皆様に深く感謝申しあげます。
第5世代移動通信システム(5G)の実用化等を背景とするビッグデータ、AIなどの活用の広がりが、経済や社会の仕組みに変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体はそのキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されています。また、自動運転等の技術開発が加速する自動車や急速な拡大が想定されるIoT関連市場、さらに、人々の健康を支える医療分野など、半導体は、今後も市場を拡大することが見込まれています。
当社グループは、半導体デバイスの優れた機能を人々の生活のなかへともたらすインターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発に努め、お客様にとって価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指してまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努めてまいります。
さらに、当社グループの企業理念・指針である「SHINKO Way」の実践を通じ、ステークホルダーの方々との調和をはかり、豊かな社会づくりに貢献するべく、事業を展開してまいります。

2020年3月期の事業概況

2020年3月期におきましては、次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化を目的として2018年度より着手している設備投資の追加投資を決定し、順次生産ライン構築を行うなど、成長市場向けに重点的に経営資源を投下しました。
また、市況悪化等による厳しい状況にあって、積極的な販売活動等を展開するとともに収益確保に注力しました。これらの結果、フリップチップタイプパッケージ、ヒートスプレッダーは増収となった一方、セラミック静電チャックは期前半における投資抑制の影響により売上が減少し、プラスチックBGA基板、リードフレームは減収となりました。これらにより、当期の連結売上高は1,483億32百万円(対前期比4.3%増)となりました。収益面については、期後半以降、増収による採算性改善などにより損益が好転したものの、期前半においてセラミック静電チャック等の売上が大きく減少し、次世代フリップチップタイプパッケージ生産ライン立上げ費用の増加や、為替相場が円高水準で推移したことなどにより、経常利益は48億13百万円(対前期比37.1%減)、また、親会社株主に帰属する当期純利益は26億90百万円(同6.5%増)となりました。

今後の見通し

今後の半導体業界は、新型コロナウイルス感染症の影響長期化による実体経済の悪化が、自動車向けなどの半導体需要に波及するなど、深刻な影響を与えることが懸念されます。一方、第5世代移動通信システム(5G)の実用化やIoT・AIの活用進展等により需要拡大が見込まれるサーバー向け、技術開発が加速する自動車向けやテレワーク等の増加により市場拡大が想定されるモバイル機器向けなど、今後、半導体需要は幅広い分野において中長期的に大きく増加することが想定されるものの、高度化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制の構築を要するなど、厳しい事業環境が続くものと見込まれます。
このような環境の下、当社グループは、生産性向上、経費削減の取り組み等を強化し、経営資源の最適化に努めるとともに、高い成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下し、今後の発展を目指してまいります。次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化のための設備投資については、今後、生産ラインの順次稼働をはかり、データセンター向けなどの高性能半導体の需要拡大を確実に捉えるべく注力してまいります。また、新井工場(新潟県妙高市)に生産ラインを設置した次世代プラスチックBGA基板の拡販ならびにサーバー等のCPU用に受注増加が見込まれるヒートスプレッダーの生産体制強化をはかるなど、半導体の高性能化に寄与する当社製品の売上拡大をはかってまいります。
当社グループは、引き続き成長が見込まれる半導体市場にあって、常にお客様のニーズを起点とし、機能・性能、コスト、品質すべてにおいてお客様にとって価値の高い製品・サービスを提供することにより、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。