概要
パッケージの小型化ニーズへの対応として、パッケージの裏面に外部接続端子を露出させたリードレスパッケージの需要が増えています。新光電気は、エッチング技術とめっき・表面処理技術により、お客様のご要求に応じたリードフレームを提供しています。
特徴
- 実装面積を約40％縮小（対 SSOP 16/24ピン）
- リードフレーム裏面が安定した深さでエッチングされた微細なロングリードデザイン
- マップタイプQFP用のモールドサポートテープ貼り付け対応
- Pdめっきによる鉛フリー対応
- フォトリソグラフィーの技術を使った高精度・精密Agめっき
- 高信頼性パッケージを実現する表面粗化処理技術
構造
用途
- 電源系（コンバーター、レギュレーター、パワーアンプ）デバイス
- ロジック
- センサーなど
技術資料（ダウンロード）
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