概要
ICチップ裏面からTIM（Thermal Interface Material）を介してヒートスプレッダー（放熱版）に直接熱を逃がす、高い放熱機能を持った構造のフリップチップパッケージを提供しています。
特徴
- モールド樹脂からチップ背面を露出させ、ICチップの発熱をヒートスプレッダーに放熱させる構造
- ヒートスプレッダーとして自社リードフレームを採用することで、高品質かつ低価格を実現
- 高密度・狭ピッチの高機能多ピンICチップに対し各種フリップチップ接続にて対応
- ICチップ周囲をモールド樹脂充填構造にすることで、薄基板を用いながら低反り化を実現
- 4～6層 200μmコア基板等にも対応可
- AEC-Q100 Grade2対応。車載用途に採用実績あり
構造
応用例
用途
- 車載カーナビ用アプリケーションプロセッサー
- ドローン用アプリケーションプロセッサー
- 画像処理プロセッサー
- SSDコントローラーICパッケージ
- サーバー向けプロセッサー
- その他、高放熱を必要とするLSIパッケージ
技術資料（ダウンロード）
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