ヒートスプレッダー付きフリップチップパッケージ | 製品情報 | 新光電気工業

IC組立

ヒートスプレッダー付きフリップチップパッケージ

概要

ICチップ裏面からTIMThermal Interface Material)を介してヒートスプレッダー(放熱版)に直接熱を逃がす、高い放熱機能を持った構造のフリップチップパッケージを提供しています。

特徴

  • モールド樹脂からチップ背面を露出させ、ICチップの発熱をヒートスプレッダに放熱させる構造
  • ヒートスプレッダーとして自社リードフレームを採用することで、高品質かつ低価格を実現
  • 高密度・狭ピッチの高機能多ピンICチップに対し各種フリップチップ接続にて対応
  • ICチップ周囲をモールド樹脂充填構造にすることで、薄基板を用いながら低反り化を実現
  • 4~6層 200μmコア基板等にも対応可
  • AEC-Q100 Grade2対応。車載用途に採用実績あり

構造

HS付きフリップチップパッケージ.png

フリップチップパッケージ断面図.jpg

応用例

  • キャパシタ内蔵

HS付きフリップチップパッケージ_キャパシタ.png

用途

  • 車載カーナビ用アプリケーションプロセッサー
  • ドローン用アプリケーションプロセッサー
  • 画像処理プロセッサー
  • SSDコントローラーICパッケージ
  • サーバー向けプロセッサー
  • その他、高放熱を必要とするLSIパッケージ