概要
Cuピラー（銅ピラー）はICチップと半導体パッケージ用基板とをフリップチップ接続する端子で、ICチップのアルミ電極パッド上にCuの柱（ピラー）を形成します。Cuピラーは、チップの高集積化による端子数の増大、狭パッドピッチに対応可能であることから、需要が高まっています。
シリコンウエハー上への微細めっきパターン形成技術により、寸法均一性に優れたCuピラーの形成が可能です。
特徴
- 対応ウエハーサイズ：12インチ（300mm）
- フラックスレスリフロー採用によりクリーンプロセスを実現
- 低アルファ線 Sn-Ag はんだめっき採用
- 40μm ICパッドピッチの量産実績
- 各種バンプ形状に対応可能
- 自動検査体制完備
- Cuピラー形成からBGA/LGA半導体パッケージ組立までの一貫組立可能
構造
用途
- 多ピンICチップへのCuピラー形成
- 狭ピッチ・微小Cuピラー形成
- 研究開発用途の超微小Cuピラー形成（例：φ10μm/20μmピッチ）
