概要
新光電気は、ロジック、メモリー、センサーなどのICチップを実装するBGAパッケージ向けにプリプレグを使用した有機基板を提供しています。信頼性が必要な車載等の半導体パッケージには、2層・4層貫通基板が使用されており、小型化・高密度化が必要な半導体パッケージには、多層構造が可能なビルドアップ基板が採用されています。
特徴
2層・4層貫通基板
- 低価格、高信頼性
- 優れた電気特性
- エッチバックプロセス対応
ビルドアップ基板（IVH＊基板）
- 優れた電気特性
- セミアディティブプロセスおよび層間レーザービアの適用により高密度配線が可能
- 4層以上の多層構造が可能
- コア基板の貫通スルーホール上のビア（Via on Through Hole）、ビアスタック構造対応
- 薄コアの適用により基板薄型化に対応
- エッチバックプロセス対応可能
- ワイヤーボンディング、フリップチップ接続とも対応可能
*IVH：Interstitial Via Hole
構造
用途
- チップセット
- コントローラー
- メモリー
- ASIC
- 画像センサー
- 車載用などの高信頼性が要求されるデバイス
技術資料（ダウンロード）
半導体パッケージ用基板
プラスチックBGA用基板
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