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決算サマリー

2019年度 連結売上高・利益

当社グループの状況

2019年度の半導体業界は、米中貿易摩擦等を背景とする世界経済の減速基調が継続する中、期後半にかけて、半導体需要の底打ち感が見られたものの、メモリー需要が大幅に減少し、在庫調整の影響を大きく受けるなど、厳しい状況が継続しました。
当社グループにおきましては、半導体の微細化、高密度化に対応する次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化をはかることを目的とし、2018年度より高丘工場(長野県中野市)等において着手している設備投資について、追加投資を決定し、順次、設備導入、生産ライン構築を行うなど、今後成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下しました。また、メモリー市況悪化等の影響を受ける厳しい状況にあって、積極的な販売活動を展開し、受注獲得に努めるとともに、収益確保をはかるべく生産性向上、コストダウン等に注力いたしました。

売上高

フリップチップタイプパッケージはパソコン向けを中心に売上が増加し、CPU向けヒートスプレッダーは旺盛な受注が継続し、増収となりました。一方、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、第3四半期以降、需要が大きく回復したものの、期前半において投資抑制の影響を受けたことにより売上が減少し、プラスチックBGA基板およびリードフレームはメモリー向けなどが減収となりました。これらの結果、当期の連結売上高は1,483億32百万円(対前期比 4.3%増)となりました。

経常利益

期後半以降、セラミック静電チャック、フリップチップタイプパッケージおよびヒートスプレッダーの増収による採算性の改善などにより損益が好転したものの、期前半において、セラミック静電チャック、リードフレーム等の売上が大きく減少し、次世代フリップチップタイプパッケージ生産ライン立上げ費用の増加や、前期に比べて円高水準で推移したことなどにより、48億13百万円(対前期比 37.1%減)となりました。

親会社株主に帰属する当期純利益

前期より6.5%増加し、26億90百万円となりました。