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決算サマリー

2021年度連結売上高・利益

当社グループの状況

2021年度の半導体業界は、新型コロナウイルス感染症の世界的な感染拡大を契機とする、社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が大きく拡大し、また、自動車市場向け等において半導体の需給逼迫状況が続くなど、旺盛な需要環境が継続しました。

当社グループにおきましては、引き続き新型コロナウイルスの感染防止対策を実施し、ICT(情報通信技術)社会に欠かすことのできない半導体サプライチェーンの一翼を担う企業として、事業活動の継続に努めてまいりました。また、デジタル化の加速等により半導体需要が大きく拡大する中にあって、当社各製品についてかねてより取り組んでまいりました成長市場向け設備投資による生産能力増強等が寄与し、当連結会計年度において大きく業績を伸長させることができました。主力のフリップチップタイプパッケージについては、高丘工場(長野県中野市)などにおいて2018年度より着手した大型設備投資等による生産体制強化が、高性能半導体の需要増加に対応するとともに、半導体製造装置、先端メモリー向け等についても旺盛な需要のもと生産増加に注力するなど、引き続き成長分野向けに重点的に経営資源を投下しました。さらに、競争が激化する市場環境にあって、収益力・競争力の一層の強化をはかるべく、生産性・品質向上等の取り組みを強化しました。

売上高

フリップチップタイプパッケージは、パソコン、サーバー向けの需要拡大ならびに生産体制強化により売上が大幅に増加し、また、リードフレームは、自動車向けをはじめとして大幅な増収となりました。半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、好調な半導体市場を背景に受注が大きく増加し、ハイエンドスマートフォン向けのIC組立が大幅な増収となりました。これらの結果、当年度の売上高は 2,719億49百万円(対前年度比44.6%増)と大きく増加しました。

経常利益

旺盛な需要を背景とする各製品の売上増加に伴う収益性の向上や、為替相場において円安基調が継続したことなどにより、758億20百万円(対前年度比186.0%増)となりました。

親会社株主に帰属する当期純利益

前年度より192.1%増加し、526億28百万円となりました。

 

前年度比で大幅な増収増益と、売上高、各利益とも過去最高となりました。