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決算サマリー

2020年度 連結売上高・利益

当社グループの状況

2020年度の半導体業界は、期前半において新型コロナウイルス感染拡大による自動車・スマートフォン等の需要減退の影響を受けたものの、テレワーク、オンライン学習の拡大ならびに第5世代移動通信システム(5G)の実用化などを背景として、データセンター用のサーバー向けの需要が増加するとともに、パソコン向けも好調に推移しました。さらに、期後半にかけて自動車市場向けが回復に転じるなど、半導体需要の拡大傾向が鮮明となりました。

当社グループにおきましては、全社において新型コロナウイルスの感染防止対策を継続的に実施し、ICT(情報通信技術)社会に欠かすことのできない半導体サプライチェーンの一翼を担う企業として、お客様への製品の安定的な提供等、事業活動の継続に努めてまいりました。主力のフリップチップタイプパッケージについては、高性能半導体の需要拡大に対応すべく、2018年度より大型設備投資を展開しており、当年度において高丘工場(長野県中野市)で新ラインが量産を開始するなど、引き続き生産体制増強に注力いたしました。また、今後需要拡大が見込まれる先端メモリー、半導体製造装置市場などの成長分野向けに重点的に経営資源を投下いたしました。さらに、競争が激化する市場環境にあって、収益力・競争力の一層の強化をはかるべく、生産性・品質向上等の取り組みを強化いたしました。

売上高

フリップチップタイプパッケージは、パソコン向けおよびデータセンター用のサーバー向けなどで受注が大幅に増加するとともに、旺盛な需要のもと、2020年10月から新ラインが量産を開始し、生産能力が拡充されたことにより、売上増加に寄与しました。半導体製造装置用のセラミック静電チャックは、好調な市場環境を背景に需要が大幅に拡大し、プラスチックBGA基板は新ラインの稼働開始などにより、先端メモリー向けに売上が増加しました。また、リードフレームは、第3四半期に入って底打ちした自動車向けの売上が、その後さらに大きく回復したことなどにより、増収となりました。これらの結果、当年度の連結売上高は 1,880億59百万円(対前年度比 26.8%増)となりました。

経常利益

生産能力増強などによる高付加価値製品等の増加および収益性向上などにより、265億7百万円(対前年度比 450.7%増)となりました。

親会社株主に帰属する当期純利益

前年度より569.7%増加し、180億18百万円となりました。