2.3次元パッケージ用基板 ～i-THOP®～
（開発中）

* i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package：アイソップ)。i-THOPは新光電気工業㈱の登録商標です。

概要

高性能CPUおよびGPUなどの半導体パッケージでは、ロジックチップ分割、ロジックチップと広帯域メモリーチップの混在が進んでおり、シリコンインターポーザを用いた2.5次元パッケージ構造が主流となっています。
新光電気は、2.5次元パッケージからの置き換えとして、今後増加が予想されるシステムの大規模化に対応可能な超高密度有機基板 『i-THOP® 』 を開発しています。

特徴

• チップラストプロセスを実現する、有機インターポーザとビルドアップ基板を一体化した高密度配線基板
• インターポーザ部には薄膜技術を適用し、狭ピッチ配線と多数のI/O端子を形成
• 異種チップ搭載、HBM (High Bandwidth Memory)等広帯域メモリーチップ搭載、チップレット集積などパッケージの大型化に対応可能なパネルプロセスによる製造

構造

デザイン

ターゲットエリア＆ステータス

技術資料（ダウンロード）

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