2.3次元パッケージ用基板 ~i-THOP®~ | 製品情報 | 新光電気工業

半導体パッケージ用基板

2.3次元パッケージ用基板 ~i-THOP®~
(開発中)

* i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package:アイソップ)。i-THOPは新光電気工業㈱の登録商標です。

概要

高性能CPUおよびGPUなどの半導体パッケージでは、ロジックチップ分割、ロジックチップと広帯域メモリーチップの混在が進んでおり、その実現のためにインターポーザを用いた2.5次元パッケージ構造が主流となっています。
新光電気は、2.5次元パッケージと同等機能を有する超高密度有機基板 『i-THOP® 』 を開発しています。

特徴

  • インターポーザとパッケージ用基板を一体化し、有機半導体パッケージ用基板上でのICチップ間信号伝送を実現
  • インターポーザ部には薄膜技術を適用し、超高密度配線層を形成
  • ICチップ分割、異種ICチップ接続、広帯域メモリーチップ接続などに対応
  • アプリケーションによって、2.1次元タイプと2.3次元タイプ基板の提供が可能


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構造

2.1次元タイプ i-THOP®

2.1次元パッケージ用基板.png

  • 薄膜層エリアサイズ
    ビルドアップ基板エリア = パッケージサイズ
  • 薄膜形成
    ビルドアップ基板上
  • ビルドアップ基板との接続方法
    ビア(銅めっき)接続

2.3次元タイプ i-THOP®

2.3次元パッケージ用基板.png

    • 薄膜エリアサイズ
      ICチップ実装エリア
    • 薄膜形成
      コアレス基板上
    • ビルドアップ基板との接続方法
      はんだ接続

良品のビルドアップ基板と良品の薄膜基板の組合せ.jpg

  • 良品のビルドアップ基板と良品の薄膜基板の組合せ
  • 大型・多層ビルドアップ基板において2.1次元タイプよりも高歩留まり、短TATを実現

デザイン


デザイン.jpgのサムネイル画像

ターゲットエリア&ステータス

2.5次元Siインターポーザ構造を置き換えるための2.1次元/2.3次元有機パッケージ用基板

ターゲットエリア&ステータス.jpg