リードパッケージ(QFP/TSOP)用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業

リードフレーム

リードパッケージ(QFP/TSOP)用リードフレーム

概要

パッケージ側面から伸びたアウターリードが、外部接続端子として機能するリードパッケージ。新光電気のリードフレームは、高精度の金属加工技術と表面処理技術により、高い信頼性を要求される車載向け等をはじめ、さまざまな用途で使用されています。

特徴

  • 高信頼性パッケージを実現する表面粗化処理技術
  • マトリックスデザインに対応した、幅広フレームデザイン
  • 社内製金型を用いた、ファインピッチインナーリードデザイン
  • 高精度曲げ加工

構造

qfp.png

tsop.png

用途

  • 高信頼性が要求される車載用各種ECU
  • ロジック
  • メモリー
  • センサーなど

技術資料(ダウンロード)

leadframe_JP.jpg

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