概要
かしめリードフレームは、ダイパッドのないリードフレームと熱伝導が良い金属の放熱板を「かしめ加工」により固定した2層構造のリードフレームです。新光電気は、高い放熱性を必要とする半導体パッケージ向けにかしめリードフレームを提案しています。
特徴
- 放熱板を単層リードフレームにかしめ加工で固定し、放熱板がパッケージ表面に露出するように設計された高放熱パッケージ
- モールド樹脂との密着力を高めるめっき処理と組み合わせることで、高い信頼性が必要な車載用パッケージなどに採用
構造
- 放熱板の厚さはモールド成形後パッケージ表面に露出するように設計
用途
