デバイス内蔵パッケージ ~MCeP®~ | 製品情報 | 新光電気工業

IC組立

デバイス内蔵パッケージ ~MCeP®~

*MCeP(Molded Core embedded Package:エムセップ)。MCePは新光電気工業㈱の登録商標です。また、本製品に関する特許も取得しております。

概要

MCeP®は、ICチップや能動・受動部品を内蔵した半導体パッケージです。
新光電気独自の半導体パッケージング技術を駆使し、優れた電気特性と高い信頼性を備えた小型・低背パッケージとして、小型電子機器や各種モジュールに採用されています。

特徴

    • 組立プロセスのみでICチップや能動・受動部品内蔵を実現
    • 小型化・低背かつ低反り化に優れた半導体パッケージ構造
    • 狭ピッチ対応フリップチップ接続
    • パッケージ表面のデザインフレキシビリティー
    • 高歩留り・高信頼性を裏付ける豊富な量産実績

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構造


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MCeP®応用例

  • AiP/AoP(Antenna in Package/Antenna on Package
    • 高周波(RF)チップとアンテナを1パッケージに実装した小型パッケージ

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  • モジュール
    • 複数のICチップと電子部品を内蔵した小型モジュール。上基板上にもデバイスの実装が可能

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  • PoP(Package on Package
    • MCeP®の上段に、メモリーなど機能の異なるデバイスの実装が可能

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  • Multiple die MCeP®
    • 複数のICチップ内蔵が可能

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  • 高放熱モジュール
    • 下基板にリードフレームを使用し、放熱性を向上させた構造

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用途

  • モバイル用アプリケーションプロセッサー
  • AR/VR向けアプリケーションプロセッサー
  • 画像処理プロセッサー
  • ドローン向けアプリケーションプロセッサー
  • IoT製品向け(スマートウォッチ)
  • アンテナパッケージ
  • センサーパッケージ
  • SSDメモリー用コントローラー
  • 車載用ドライバーステータスモニター