*MCeP（Molded Core embedded Package：エムセップ）。MCePは新光電気工業㈱の登録商標です。また、本製品に関する特許も取得しております。
概要
MCeP®は、ICチップや能動・受動部品を内蔵した半導体パッケージです。
新光電気独自の半導体パッケージング技術を駆使し、優れた電気特性と高い信頼性を備えた小型・低背パッケージとして、小型電子機器や各種モジュールに採用されています。
特徴
- 組立プロセスのみでICチップや能動・受動部品内蔵を実現
- 小型化・低背かつ低反り化に優れた半導体パッケージ構造
- 狭ピッチ対応フリップチップ接続
- パッケージ表面のデザインフレキシビリティー
- 高歩留り・高信頼性を裏付ける豊富な量産実績
構造
MCeP®応用例
- AiP/AoP（Antenna in Package/Antenna on Package）
- 高周波（RF）チップとアンテナを1パッケージに実装した小型パッケージ
- モジュール
- 複数のICチップと電子部品を内蔵した小型モジュール。上基板上にもデバイスの実装が可能
- PoP（Package on Package）
- MCeP®の上段に、メモリーなど機能の異なるデバイスの実装が可能
- Multiple die MCeP®
- 高放熱モジュール
- 下基板にリードフレームを使用し、放熱性を向上させた構造
用途
- モバイル用アプリケーションプロセッサー
- AR/VR向けアプリケーションプロセッサー
- 画像処理プロセッサー
- ドローン向けアプリケーションプロセッサー
- IoT製品向け（スマートウォッチ）
- アンテナパッケージ
- センサーパッケージ
- SSDメモリー用コントローラー
- 車載用ドライバーステータスモニター
技術資料（ダウンロード）
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