光導波路付き基板(Co-Package) | 製品情報 | 新光電気工業

半導体パッケージ用基板

光導波路付き基板(Co-Package)
(開発中)

概要

新光電気の高い半導体パッケージ用基板技術をベースに、次世代の高速伝送用途に光導波路を持つ小型高密度光伝送用基板を開発しています。

特徴

  • CPU用パッケージに搭載可能な小型サイズ(Co-Package)
  • 高密度光伝送のための多チャンネル光導波路
  • VCSEL / PDアレイ素子のフリップチップ実装に対応した光導波路基板構造

構造

光導波路付き基板.jpg




構成図(デバイス実装イメージ).png