進化し続けるICチップ。その性能を最大限に引き出すために、さまざまな機能の半導体パッケージ用基板を提供しています。
幅広く使用されているリードフレームパッケージ。新光電気は、超精密金型によるプレス加工やエッチング加工により、さまざまなリードフレームを製造しています。
ICチップをパッケージに実装するIC組立。新光電気は多様なインターコネクト技術を開発し、シングルチップ実装からモジュール組立までお客様のニーズに合ったIC組立技術を提供しています。
金属とガラスによって構成されるガラス端子。高い気密性と優れた電気特性を特徴としており、半導体レーザーや車載向け部品等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。
