プラスチックBGA用薄型基板（コアレス基板）

概要

新光電気は、スマートフォンをはじめとする高機能な小型電子機器向けメモリー等に、コア層を除去することにより薄型化を実現したコアレスビルドアップ基板を提供しています。

特徴

• 究極の薄型化が可能
• 優れた電気特性
• ワイヤーおよびフリップチップ接続に対応可能
• 3層以上の多層化が可能
• セミアディティブプロセスおよび層間レーザービアの適用により、高密度配線が可能
• エッチバックプロセス対応可能

構造

用途

• メモリー
• ロジック
• RFデバイスなど

技術資料（ダウンロード）

半導体パッケージ用基板

プラスチックBGA用基板

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