新光電気は、半導体の小型化、高速化、高機能化に対応するさまざまな「半導体パッケージ」の開発・製造を行っています。
次世代移動通信規格（5G）の実用化等を背景として、今後、一層の活用の進展が見込まれるIoT・AI関連市場向けや、自動運転、電気自動車等の技術開発が加速する自動車向けなど、最先端のパッケージングテクノロジーを通じ、世界中の人々のより豊かで快適な生活に貢献することを新光電気は目指しています。
新光電気は、創業来蓄積された多彩な要素技術をベースに、半導体パッケージを主軸として、市場のニーズに対応した製品やサービスを提供しています。
フリップチップパッケージ用基板、ビルドアップ基板とも呼ばれ、パソコンやサーバーのCPUをはじめ、高性能なICに主に使用されています。
微細な配線パターンや多層構造、優れた電気特性等により、半導体の高速化・高密度化のニーズに応えています。
メモリーやコントローラー、自動車向けなどに、主に採用されています。
微細な配線パターンと多層構造により、半導体の小型化・高密度化と薄型化に対応しています。
ICチップをパッケージに実装するIC組立（パッケージング）を行っています。多様なパッケージタイプに対応し、高度な内部接続技術により、お客様のニーズにお応えしています。
超精密な金型によるプレス加工技術や多様なめっき技術等による当社のリードフレームは、スマホやパソコン、自動車、家電等をはじめ幅広い用途向けに採用されています。新光電気では、プレスタイプだけでなく、エッチング加工によるリードフレームも生産し、さまざまなニーズにお応えしています。
ガラス端子は、半導体レーザーや車載センサー向けなどに、主に採用されています。その高い気密性と優れた電気特性により、高い信頼性を要求される分野のニーズに応えています。
パソコンやサーバーのCPUに使用されています。卓越したプレス加工技術やめっき技術等により、ICチップが発生する熱を効率よく速やかに発散させ、安定的に作動させる機能を果たします。
セラミック静電チャックは、半導体製造装置のエッチング装置などに採用されています。当社が長年培ってきたセラミック加工技術等により、お客様から寄せられる最先端のニーズに応えています。
パソコンやスマートフォン、そしてさまざまな機能が組み込まれた家電製品など、高機能な半導体が組み込まれたエレクトロニクス製品は、人々の生活を豊かに彩り、社会に欠かせない存在となっています。今後さらに、自動運転、電気自動車等の技術開発が加速する自動車や、急速な拡大が想定されるIoT・AI関連市場向けなど、半導体はキーテクノロジーとして、その用途を大きく広げるとともに、今後も市場を拡大することが見込まれています。
新光電気は、幅広い製品と多彩な技術により、半導体の実装分野をトータルにカバーする業界でも類を見ない企業として、さまざまな市場に製品やサービスを提供しています。
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