パワー半導体用パッケージ ~POL~ | 製品情報 | 新光電気工業

IC組立

パワー半導体用パッケージ ~POL~
(開発中)

*POL (Power Overlay)

概要

POLは、多層プリント基板製造技術を用いて、パワー半導体チップの電極接続と配線形成を一括で実現したパワー半導体専用のパッケージ技術です。
スイッチング電源装置等で、回路を構成するチップ部品群を一括搭載することから、高い寸法精度と安定した形状再現性が実現可能となります。これにより、Siはもとより、SiC,GaN等の新素材パワー半導体に期待される、低導通抵抗、高速スイッチング性能を最大限に引き出すことが可能になります。

特徴

  • 基板リソグラフィ技術によるパワー回路の接続・配線部分の高い寸法精度と安定した形状再現性
  • 複数のパワー半導体電極~基板配線を一括ダイレクト接合(めっき金属接合)することによる高い信頼性
  • 高電圧、大電流、高放熱に適用したパワーデバイス専用材料(銅厚めっき、基板材、接着剤)
  • 低導通損失、低スイッチング損失、短スイッチングデッドタイム、高放熱のパワー電源装置を実現
  • パワーシステムの小型化、軽量化、高効率化、長寿命化

構造

POL.png

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用途

  • 航空機・大型産業用機器駆動モータ用インバータ、コンバータ、スイッチ類
  • xEV走行モータ用インバータ、コンバータ
  • 創蓄電用電力変換機器インバータ、コンバータ、スイッチ類
  • カスタム設計スイッチング電源装置(機電一体装置、その他)