概要
ベアダイフリップチップパッケージは、有機基板上にICチップをフリップチップ実装し、接続部をアンダーフィル樹脂で封止した半導体パッケージです。
薄く研削したICチップを実装することにより、パッケージのスタック構造（PoP：Package on Package）が可能です。
特徴
- 70μm以下に薄化したICチップ実装が可能、パッケージの薄型化に貢献
- 45μm以下の狭ICパッドピッチ接続に対応
- IC組立・電気テストの一貫工程にも対応
構造
用途
- モバイル用アプリケーションプロセッサー
- デジタルカメラ/デジタルビデオカメラ/監視カメラ用画像処理プロセッサー
- 高速通信用パッケージ（アンテナ）
- パッケージスタック構造
