概要
モールドアンダーフィルパッケージは、フリップチップ実装構造の下側（ICチップと半導体パッケージ用基板との隙間）の狭ギャップをパッケージ全体封止と一括で樹脂充填する、モールドアンダーフィル（MUF：Mold Under Fill）工法を適用した半導体パッケージです。
フリップチップパッケージの小型化、低コスト化を実現します。
特徴
- モールド樹脂は微細フィラーを採用しており、ICチップとパッケージ基板のギャップが45μm以下でも充填が可能
- 液状アンダーフィルを用いた場合の樹脂塗布エリアが不要となるため、パッケージ面積の縮小が可能
- フリップチップバンプは、はんだバンプ、Cuピラーいずれにも対応
- 低アルファ線モールド樹脂をラインナップ
- 受動部品の埋め込み可能（チップ部品サイズ：0402mm，0603mm，1005mm）
構造
用途
- 各種コントローラーICチップ
- 複数ICチップ混載（MCP：Multi Chip Package）
- ICチップと受動部品混載のマルチチップBGA/LGAパッケージ
