フリップチップパッケージ用基板 ~DLL®/DLL3®~ | 製品情報 | 新光電気工業

半導体パッケージ用基板

フリップチップパッケージ用基板 ~DLL®/DLL3®~

*DLL(Direct Laser & Lamination)。DLLおよびDLL3は新光電気工業㈱の登録商標です。

概要

パソコン等の電子機器に搭載されるCPUなどICチップ性能向上により、高速化・高密度化を可能にするビルドアッププロセスを採用したフリップチップパッケージ用基板の需要はますます高まっています。
新光電気では、セミアディティブプロセス適用による微細な配線パターンと多層構造、スタックビアの採用による優れた電気特性と設計の自由度を持ったフリップチップパッケージ用基板(DLL®)を提供しています。
また、ICチップの高集積化・高速化はさらに加速しており、フリップチップパッケージ用基板においてもより高速化・高密度化・薄型化の要求が強まっています。これらのニーズに対応するため、新光電気ではコア層を除去したフリップチップパッケージ用コアレス基板(DLL3®)を開発し、より優れた電気特性、高い設計自由度、薄型化を実現しました。

特徴

  • 高密度化および設計の自由度向上
    • CO2 レーザーやUV レーザーによる小径ビア形成
    • フレキシブルなビア配置
      - コア基板の貫通スルーホール上のビア
      - スタックビア
      - パッドオンビア(ビアオンパッド)
    • セミアディティブプロセスによる微細配線形成
    • 微細端子ピッチ形成
      - マイクロボール
      - Cuポスト
  • 多層化・大型化
    • 信頼性の高いビルドアッププロセスによる高多層化
    • 低熱膨張材料による接続部ストレス低減
  • 薄型化
    • 薄型コア適用による厚さ低減
    • コアレス基板(DLL3®)による厚さ低減および高速化
  • Green Material対応可能
  • デザインからアセンブリまでの一貫サポートが可能

構造

フリップチップパッケージ用基板DLL.jpg

フリップチップパッケージ用基板DLL3.jpg

用途

高密度実装が要求されるデバイス

  • ハイエンドサーバー
  • GPU
  • CPUおよびMPU
  • ASIC
  • FPGA