概要
露出パッドパッケージ用リードフレームは、モールドしたパッケージからダイパッド裏面を露出させることにより、高い放熱性を実現するパッケージに使用されています。
新光電気は、電源用グラウンド配線をダイパッドに接合させ、安定した電源供給を可能にするリードフレームも提供しています。
特徴
- 高散熱・放熱性
- 独自の深曲げ技術により、安定したダイパッドの段差管理、平坦度を実現
- ダイパッド端面の曲げ・ハーフカット・ハーフエッチング等のご要求に対応
- Agめっき、Pdめっき、表面粗化などの多彩なめっきオプション
構造
用途
- 高放熱性が要求されるロジック・電源系デバイス
- 安定電源を必要とする各種デバイス
- センサーなど
