光チップレット/Co-Packaged-Optics
（開発中）

概要

デジタル化が進む現代社会では情報データの処理量が増加し、データセンターにおける消費電力の削減などが課題となっています。近年、大容量・低遅延・低消費電力に対応するために光の技術を導入する研究開発が進められており、光電融合技術（電気信号を扱う回路と光信号を扱う回路を融合する技術）が注目されています。

新光電気では、光電融合の実現に向け、当社のコアテクノロジーである半導体パッケージ用基板技術、IC組立技術に加え、光学実装技術、光配線技術の開発を行っています。

特徴

• 光学デバイスとFA（ファイバーアレイ）を高効率に光学実装した小型光チップレット^*組立
• xPU(CPU、GPU等）とパッケージ間の光通信を実現する光チップレットを実装したCo-Packaged-Optics (CPO)組立

*光チップレットとは、光電変換デバイスを含む光集積回路(PIC：Photonic Integrated Circuit)と電子集積回路(EIC：Electronic Integrated Circuit)とを高密度実装した光電融合デバイス

構造

• CPO実装例

*i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package：アイソップ)。i-THOPは新光電気工業㈱の登録商標です。

• 光チップレット

用途

• ハイエンドサーバー
• 次世代情報通信機器

技術資料（ダウンロード）

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