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ICパッケージ・ICリードフレーム

リードフレーム

ICチップの大型化・高機能化に対応する256ピン等の超多ピン プレスリードフレーム、小型化・薄型化を実現するP-VQFN、高放熱性リードフレーム等をラインアップ。
更には、インナーリードの超精密パターン化やマトリックス (多列取り)化、深曲げ等、種々のリードフレームを開発、製品化しています。
また、めっき処理では、脱鉛プロセスとして地球環境保護に貢献するパラジウムめっきの採用を推進する等多角的にパッケージの開発・製造に取り組んでいます。

製品名 製品コンセプト

>SFP-LF
(Super Fine Pitch Stamped Lead Frame)

インナーリードをICチップに近づけることによりICパッケージングの安定生産と大幅なコストダウンを実現
>高放熱性リードフレーム 特に高い放熱性が要求されるデバイス向けに、熱を効率良く放散できる熱対策リードフレーム
>P-VQFN
(Plastic Very Thin Quad Flat Non-leaded)
リードフレームの加工技術を応用したチップサイズパッケージ
>Pd-P.P.F
(Palladium Pre Plated Lead Frame)
リードフレーム全面にニッケル中間バリヤー層を介し、パラジウムめっきを施す事により優れた機能特性を有する

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