モジュール組立 | 製品・サービス | 新光電気工業

ICアセンブリ

モジュール組立

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電子機器の小型化、高機能化のニーズに応えるべく、高密度実装を実現する設計、組立から試験までの一貫サポートを行います。
GPSなどRF用途などの特性要求においても、お客様のご要求に沿ったソリューション提供をいたします。

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[製品例:RFID リーダ/ライタ モジュール]

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[製品例:GPSレシーバモジュール]

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[製品例:ZigBeeTM対応無線送受信モジュール]

コンセプト

  • 豊富な半導体パッケージの組立技術により、小型で高機能のモジュールを提供いたします。

特徴

  • 設計、組立、試験まで一貫したサポート体制
  • ワイヤーやフリップチップ技術を適用したベアチップ実装や各種チップ部品、コネクタ等、小型や異形部品の実装にも対応
  • 高周波向け設計サポート
  • モールド封止技術を併用することで、ボード実装時には一般的な半導体パッケージと同様に取り扱いが可能

構造

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用途

  • 車載用、産機用

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