POL(Power Overlay) | 製品・サービス | 新光電気工業

開発品

POL(Power Overlay)

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コンセプト

  • パワーエレクトロニクス向け半導体部品内蔵型次世代パッケージ

特徴

  • 能動素子・受動素子がポリイミドフィルムを介して直接銅ビアにより再配線層を形成
  • パワーデバイスに特化したダイアタッチ材料
  • 低レジスタンス、低インダクタンス、高耐電圧構造
  • 優れた放熱性
  • 両面冷却可能

構造

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関連情報