デバイス内蔵パッケージ [MCeP ®] | 製品・サービス | 新光電気工業

ICアセンブリ

デバイス内蔵パッケージ [MCeP ®]

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裏:BGA面 、表:SMT部品 搭載面

MCeP®(Molded Core embedded Package:エムセップ)は、半導体チップや能動・受動部品を内蔵したパッケージ構造です。
一般に「デバイス埋め込みパッケージ」「部品内蔵基板」「部品埋め込み基板」「エンベデッド基板」とも呼ばれています。
当社独自のパッケージング技術を駆使し、優れた電気特性と高い信頼性を備えた小型・低背パッケージを提供いたします。

コンセプト

  • 半導体チップや能動・受動部品の埋め込みパッケージ構造

特徴

  • アセンブリプロセスのみでデバイス・部品内蔵を実現
  • 小型化・低背かつ低反り化に優れたパッケージ構造
  • 狭ピッチ対応フリップチップ接続
  • パッケージ表面のデザインフレキシビリティー
  • 高歩留り・高信頼性を裏付ける豊富な量産実績

構造

F_SI01.jpg

用途

  • PoP構造の代替
  • SiP構造の代替
  • 各種小型モジュール
* MCePは新光電気工業(株)の登録商標です。また、本製品に関する特許も取得しております。

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