高放熱・高密度フリップチップパッケージ | 製品・サービス | 新光電気工業

ICアセンブリ

高放熱・高密度フリップチップパッケージ

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特徴

  • 薄基板・薄チップ・薄モールドで低背・低反りを実現
  • IC裏面上へのLid直接搭載により優れた放熱性
  • 多ピン・高密度バンプピッチに適したフリップチップ接続を採用
  • 高い生産性により高いコストパフォーマンス
  • AEC-Q100 Grade2対応

構造

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用途

  • 車載インフォテインメント向けプロセッサ
  • 画像処理プロセッサ

適用範囲

  • 23mm角以下の量産実績

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