NEDO公募「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」への採択に関するお知らせ

当社は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に応募し、開発テーマ「先端半導体の後工程技術（More than Moore技術）の開発」において「次世代半導体パッケージ開発」が採択されました。

本年度から2027年度までの5年間（予定）で、当社は次世代半導体パッケージの開発を通じ、さらなる高度化・高性能化が進む半導体産業の成長を支え、持続可能な社会の実現に貢献してまいります。

詳細につきましては、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）ホームページをご覧ください。
「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に係る実施予定先の決定について