光導波路付き基板
（開発中）

概要

次世代光電融合の実現に向け、新光電気の高い半導体パッケージ用基板技術をベースに、高速伝送・大容量通信用途に光導波路を持つ多層高密度配線基板を開発しています。

特徴

• チップ間の高速伝送・大容量通信を実現する多チャンネル光配線。シングルモード伝送が可能なポリマー光導波路を採用
• フリップチップパッケージ用基板上に直接光配線（光導波路）を形成したCo-Packaged-Optics（CPO）向け

構造

• 導波路付きフリップチップパッケージ用基板使用例

^＊PIC：Photonic Integrated Circuit

用途

• ハイエンドサーバー
• 情報通信機器

技術資料（ダウンロード）

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