ビルドアップ基板 | 製品・サービス | 新光電気工業

ICパッケージ・ICリードフレーム

ビルドアップ基板

パソコン等の電子機器における性能向上により、高速化・高密度化を可能にするビルドアッププロセス(DLL®プロセス)を採用した基板は、ますます需要が高まっています。
当社ではこれらのニーズに対応し、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンと多層構造、スタックビアの採用による優れた電気特性と設計の自由度を持った基板の供給が可能です。
また、ICの高集積化・高速化はさらに加速しており、ビルドアップ基板においてもより高速化・高密度化・薄型化の要求が強まっています。
これらのニーズに対応するため、コア層を除去したコアレス基板(DLL3®)を開発し、より優れた電気特性、高い設計自由度、究極の薄型化を実現しました。
今後、さらなる高速化・高密度化・薄型化の技術開発に力を入れ、これからの市場ニーズにお応えしていきます。

製品名 製品コンセプト
> DLL® (Direct Laser & Lamination) ビルドアッププロセスを採用した高密度基板
> DLL3® (コアレス基板) コア層を除去しビルドアッププロセスを応用することで、
高速化・薄型化を実現した高密度基板

その他のICパッケージ・ICリードフレーム製品

関連情報