2025 International Conference on Electronics Packaging joined with iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2025) へ参加します

ICEP-IAAC 2025 出展および講演（ご案内）

当社は、2025年4月15日～18日に長野市若里市民文化ホールで開催される「2025 International Conference on Electronics Packaging joined with iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2025)」へ参加いたします。
光チップレットや高密度パッケージ基板「 i-THOP ®(integrated-Thin film High density Organic Package)」、パワー半導体向けパッケージ「POL (Power Overlay)」の展示および講演を行います。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。