はんだレスパッケージ用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業

リードフレーム

はんだレスパッケージ用リードフレーム

概要

新光電気のはんだレスパッケージ用リードフレームは、リードフレーム全面にNi/Pd/Auの3層めっきを行うことでインナーリードとICチップ間のワイヤー接続、アウターリードとプリント基板間のはんだ接続機能を持たせ、あわせて安定したパッケージ信頼性を確保したリードフレームです。

特徴

  • 外装はんだめっき処理が不要
  • 微細な実装ピッチでのはんだブリッジの防止
  • 耐マイグレーション性の向上

構造

  • Cu素材上にNi/Pd/Auめっきを処理することで、高い耐熱特性を有するリードフレーム

はんだレスパッケージ用リードフレーム.png

Pd-P.P.F.png