半導体パッケージの役割 | 事業内容 | 企業情報

半導体パッケージは、ICチップに電源を供給し、ICチップが発する信号を他のデバイスに伝えたり、外部環境から保護したりするなどのさまざまな働きがあります。ICチップはそのままでは機能しませんが、その能力を最大限に引き出す役割を果たしているのが半導体パッケージです。

ICチップと外部を接続し、電源供給と電気信号の入出力を可能にしています。

ICチップに形成される非常に微細な回路を、衝撃やほこり、湿気など、外部環境から保護する役割を果たしています。

ICチップが動作時に発する熱を外部に放熱する役割を果たしています。（放熱の役割は半導体パッケージの他に当社製品のヒートスプレッダーが担うこともあります。）

ICチップに形成される回路は非常に微細なため、パッケージに実装することにより、ICチップを外部と接続可能な形状に置き換える役割があります。

機能の異なる複数のICチップを一つの半導体パッケージに搭載し、高い機能を持つデバイスをつくることができます。