次世代コンピューティングを支えるアセンブリ技術

次世代コンピューティングを支えるアセンブリ技術_0331更新.jpg* i-THOPおよびDLLは新光電気工業㈱の登録商標です。

概要

ヘテロジニアス構造の半導体パッケージの実現のため、実装技術が担う役割が近年ますます高まってきています。
新光電気は、狭ピッチフリップチップ実装技術とそれを応用とした最先端の実装技術を用い、Beyond5G、6Gの世界を実現する半導体パッケージのアセンブリソリューションを提案します。

先端アセンブリ技術

次世代半導体パッケージのアセンブリ技術として、先端技術の開発を進めています。

  • 熱圧着工法による最小40μmピッチのフリップチップ実装技術
  • 低温はんだを用いた遷移的液相焼結接合技術 

関連情報

  • 開発事例(学会発表)

1. “Environmental load reduction technology using low-temperature solder for high-performance semiconductor packages”, Kei Murayama, Mitsuhiro Aizawa and Kiyoshi Oi, Electronics Goes Green 2020+.

2. “Electro-migration evaluation between organic interposer and build-up substrate on 2.3D organic package”, Kei Murayama, Shota Miki, Hiromi Sugahara and Kiyoshi Oi, ECTC (IEEE Electronic Component and Technology Conference) 2020.

3. “有機インターポーザを用いた次世代システムインパッケージ“、大井淳, 塚本晃輔, 三木翔太, 種子田浩志、第34回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会, 2020.

4. “有機インターポーザによる異種デバイスのシステムインテグレーション”、大井 淳, 清水 規良, 小山利徳、エレクトロニクス実装学会誌 22 巻 (2019) 5 号.

5. “Development of 2.3D High Density Organic Package using Low Temperature Bonding Process with Sn-Bi Solder”, Shota Miki, Hiroshi Taneda, Naoki Kobayashi, Kiyoshi Oi, Koji Nagai and Toshinori Koyama, ECTC (IEEE Electronic Component and Technology Conference) 2019.