研究開発

先端技術

狭ピッチはんだ接続技術

開発背景

半導体パッケージのフリップチップ実装やインターポーザ組立のはんだ接合は、狭ピッチ化の要求が年々強くなっている。当社では、マスリフロー工法や熱圧着工法を用いた、最小40μmピッチのフリップチップ実装および200μmピッチのインターポーザ組立技術の開発を行っています。

パッケージロードマップ

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特徴

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関連情報