おかげさまで新光電気工業は
創立80周年を迎えました

原点は電球再生事業

当社誕生の歴史は、戦時中に戦火を避け長野市に疎開していた富士電機製造株式会社（現・富士電機株式会社）の研究部長野分所にさかのぼります。戦争終結に伴い、長野分所は閉鎖する宿命にありましたが、社員の雇用を守るとともに技術や設備の散逸を防ぐため、研究部長の奥田孝治（初代社長）と工場長の光延丈喜夫らが富士電機を退職し、1946年2月に「合資会社長野家庭電器再生所」を立ち上げました。その後、同年9月に「新光電気工業株式会社」に改組・改称し、第一歩を踏み出しました。社名には、戦後日本の再起を願い、未来を明るく照らす「新しい光」でありたいという創業者の想いが込められています。

当時の主力事業は、家庭用電球の断線したフィラメントを繫ぎ直し、再び利用可能な製品として命を吹き込むこと。今でいうリサイクル事業の先駆けです。創業当時から培った金属加工技術や高い気密性をもたらすガラスと金属の封着技術は、やがて新光電気のコアテクノロジーとして発展し、現在の半導体パッケージの製造技術に受け継がれていきます。
新しい技術への挑戦と製造現場において当時より培われた「ものづくり」の精神こそが、新光電気の原点となっています。

未来を賭けた変革と、技術の開花

創業当時の日本経済は混乱と不況が継続し、当社もその影響を受けて経営危機に見舞われましたが、特需景気に伴う通信用ランプの大量受注により経営が好転。そして、時代は半導体という新たな時代の潮流へとシフトしていきます。「自らの技術で半導体分野に挑む」という強い決意のもと、次なる成長を支える資本基盤の強化をめざし、富士通（株）の資本参加を決断。1957年、その資金をもとに当社初の本格的な工場である栗田工場を開設。トランジスタ用ガラス端子「TO-1」の神戸工業株式会社（現・株式会社デンソーテン）への出荷とともに半導体分野への本格参入を果たしました。

業容を拡大する一方で、1961年、外注先のめっき不良によりお客様へ多大な損害を出す試練に見舞われます。直面した危機を前に、新たに選んだのは「アメリカからの最先端技術導入」という大きな挑戦でした。海を渡った数名の若手技術者が持ち帰ったGTI社の技術は、その後の新光電気を支える表面処理技術の礎となり、未来を開拓する大きな力となっていきます。

挑戦が生んだ技術、そして世界へ

1966年の当社初のICパッケージ「DIP-10」の製造開始を皮切りに、新光電気の技術革新の歩みは新たな段階へ進みます。「DIP-10」に用いられたリードフレームのプレス加工導入のため、富士通（株）への技術者派遣を通じて精密金型加工技術を習得し、その新たな技術への挑戦は1969年の当社初のIC用リードフレーム「DIP-17」の出荷という形で実を結びました。

世界市場への大きな一歩は1971年。米国での現地のお客様との会食中、紙ナプキンに鉛筆でメモされたオーダーからガラス端子の本格輸出が始まりました。直後に襲いかかったドルショックやオイルショックの激震は当社経営にも深刻な打撃を与えましたが、賃金カット、一時帰休、希望退職などの企業存続の対策を講じるとともに、富士通（株）からの資金援助を得てこの難局を乗り越えます。

1976年の米国駐在員事務所の開設を皮切りに、その後北米や欧州、アジアへと販売や事業拠点を拡大。製造・販売のグローバルネットワークを築き上げ、世界中のお客様のニーズや期待に応える企業へと成長を遂げていきます。

技術を結実、未来へつなぐ上場への道

事業拡大に向け新製品の開発や拡販に挑んだこの時代。数々の挑戦の蓄積は、その後の事業を支える技術力と事業基盤の礎となりました。

急速に拡大する世界の半導体市場の波に乗り、新光電気の事業もめざましい成長を記録。需要の急激な増加に対応するため、当社は設備投資による生産体制の整備・拡充に注力しました。そして、長期的な事業展開を見据えた資金調達手段の確保と企業体質の強化を図る観点より、1984年、さらなる飛躍と確固たる未来を築くべく、株式上場という新たなる決断を下しました。

同年12月21日、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。長野県内11番目の上場企業として、地域の誇りと技術への情熱を胸に、世界へ挑む次なる成長ステージへと歩みを進めました。

激動の市場を越えて、PLPの誕生

1985年の円高不況や日米半導体摩擦といった激震のなか、コスト削減と高付加価値品へのシフトで耐え抜いた新光電気。その後のバブル景気においては、大型汎用コンピュータやスーパーコンピュータ用のセラミックパッケージ事業が大きく成長しました。

しかしスーパーコンピュータ中心からパソコンの小型化・普及にともない、市場は一変。MPUの高集積化や低価格化が進み、半導体パッケージの主流がセラミックからプラスチックへと急速にシフトします。

技術の変革期という最大の波を前に、新光電気は立ち上がります。それまでセラミック事業で培った高度な技術を結集し、新たな時代を切り拓く多層のプラスチック・ラミネート・パッケージ（PLP）を開発。1996年に若穂工場に量産体制を確立したことで、新光電気は次世代に向けた成長エンジンを手に入れます。

創業精神を受け継ぐ環境保全の取り組み

物資が不足していた戦後、電球を再生するリサイクル事業から始まった新光電気。その歩みには、創業期から「資源を大切にする」環境保全の精神が脈々と受け継がれています。

1994年の環境憲章制定を契機に、全工場での環境ISO認証取得や環境報告書の発行を開始。環境保全を経営における最重要課題の一つと位置づけ、持続可能な社会づくりに取り組んできました。

また、地域に根差した企業として、地域社会への貢献・共生を念頭に事業活動を展開。その象徴が、半世紀にわたり歴史を刻んできた栗田工場の再開発です。工場近隣の住環境への配慮とともに地域との共生を未来へつなぐため、栗田工場は2004年に緑豊かな「栗田総合センター」へと生まれ変わりました。長野市景観賞を受賞したその美しい空間は、今も地域に親しまれる憩いの場として、新光電気の「共生の心」を静かに語り続けています。

次世代を見据えた果敢な投資

IoTやAIの進化、5Gの普及に伴う半導体需要の急拡大を見据え、新光電気は成長市場への大型投資を矢継ぎ早に決断します。高丘工場におけるフリップチップタイプパッケージの生産体制強化に向けた新工場棟の建設をはじめ、新井工場における半導体製造装置用セラミック静電チャックの新工場棟建設、さらにはプラスチックBGA基板への設備投資などを進めました。

そして2021年、過去最大規模となる1,400億円の投資を発表。フリップチップタイプパッケージの新たな生産拠点となる最新鋭の千曲工場を開設し、高丘工場におけるセラミック静電チャックの新工場棟を建設。千曲工場は半導体の大型化、高機能化が加速する中、半導体パッケージに求められる大型化、高多層化、高密度化のニーズに応え、品質・設備・生産情報を一元管理するスマートファクトリー、環境に配慮したグリーンファクトリーとして、新光電気の未来を力強く牽引しています。

新たな資本で踏み出す、未来への一歩

2025年、新光電気は株式の非公開化および新たな資本構成への移行が完了。創業以来培ってきた技術とものづくりのDNAを確かに引き継ぎながら、新たな経営体制のもと新生「新光電気」としてスタートを切りました。

そして2026年、さらなる成長と飛躍への羅針盤となる「MVV（ミッション・ビジョン・バリュー）」を制定。激変するグローバルな半導体市場において、グループ全社員がベクトルを合わせ、持続的な成長と企業価値の向上を目指していきます。

創業から受け継がれてきた“新たな光を届ける”という使命を胸に、世界の技術革新を支えるイノベーティブカンパニーとして、新光電気は今、次なる未来への一歩を力強く踏み出しています。