Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 2024（SEMICON JAPAN 2024 同時開催）へ出展します
2024.11.11
APCS 2024出展（ご案内）
当社は、2024年12月11日～13日に東京ビックサイトで開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2024」（SEMICON JAPAN 2024 同時開催）へ出展いたします。
当社のアドバンストパッケージングおよびチップレットに関連する技術を紹介させていただきますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
| 会期 | 2024年12月11日[水]～13日[金] 開場時間 10：00～17：00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
| 主催 | SEMIジャパン |
| 公式ウェブサイト | https://www.semiconjapan.org/jp/apcs |
| 当社ブース | 東2ホール ブースNo. APCS 2255（APCS プロムナード内） |