13th IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ 2024）へ参加します

「ICSJ 2024」出展および講演（ご案内）

当社は、2024年11月13日～15日に立命館大学の朱雀キャンパスで開催される「13th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ 2024)」へ参加いたします。
光チップレットや高密度パッケージ基板「 i-THOP ®(integrated-Thin film High density Organic Package)」、パワー半導体向けパッケージ「POL (Power Overlay)」、高密度ガラスコア基板技術の展示および講演を行います。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。