研究開発

シミュレーション技術

概要

当社では、半導体パッケージの設計、開発、信頼性評価、プロセス開発など幅広い領域にシミュレーション技術を活用しています。
高速伝送路の信号品質から熱特性、熱応力や反りなどの実装信頼性まで、高性能半導体パッケージの開発に欠くことのできない様々な物理特性をシミュレーションすることにより、お客様のご要求を満たす最適なソリューションを見つけるお手伝いをいたします。

熱・機械特性

解析 用途 使用ソフト
熱特性解析 熱抵抗
熱流体解析
ABAQUS  
FloTHERM  
CFX
機械特性解析 熱応力
反り
はんだ疲労寿命
塑性加工
ABAQUS
ANSYS/LS-DYNA

電気特性

解析 用途 使用ソフト
信号完全性解析 Sパラメータ
アイパターン
ビット誤り率  
ANSYS HFSS
ANSYS Q3D
ANSYS Designer  
電源完全性解析 電源グランドのインピーダンス Cadence PowerSI
EMI 放射ノイズ ANSYS HFSS
Cadence PowerSI
Cadence S2K

関連情報