研究開発

先端技術

多層薄膜技術

特徴

  • 微細配線:フォトリソ+微細配線めっきによるLine/Space=2μm/2μm配線の形成
  • 小径ビア:フォトビア+フィルめっきによる径10μm/厚さ5μmの層間接続ビアの形成
  • 高精度 :高い寸法精度および位置精度
  • 高信頼性:絶縁性、熱サイクルに対する耐性

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さらなる微細化(開発中)

さらなる微細化.jpg

関連情報