シミュレーション・測定技術

概要

新光電気は、半導体パッケージ用基板の開発、設計、信頼性評価、プロセス開発など幅広い領域にシミュレーション技術を活用しています。高速伝送線路の信号品質から熱特性、熱応力や反りなどの実装信頼性まで、高性能半導体パッケージ用基板の開発に欠くことのできないさまざまな物理現象をシミュレーションすることにより、お客様のご要求を満たす最適なソリューションを提案しています。

特徴

熱・機械特性シミュレーション・測定

熱・機械特性シミュレーションと測定技術により、製品の安定的製造と信頼性向上を支援しています。

  • 高放熱パッケージを実現するための熱抵抗シミュレーションおよび測定技術
  • パッケージ基板の反り、接合部に生じる応力・ひずみ等、実装全般の応力シミュレーション技術

電気特性シミュレーション・測定

信号伝送や電源供給の要求を満たすために、シミュレーション・測定の両面から設計を支援しています。

  • 高周波伝送における信号完全性を確保するための伝送特性シミュレーションおよび測定技術
  • 電源の安定供給を実現するための電源・グランドシミュレーションおよび測定技術
  • 放射ノイズ抑制のためのEMIシミュレーションおよび近傍電磁界測定技術

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シミュレーションソフト・測定装置

熱・機械特性シミュレーションソフト

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熱・機械特性測定装置

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電気特性シミュレーションソフト

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電気特性測定装置

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