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高機能化するICチップから発生する熱問題。長年にわたり蓄積したパッケージ技術を活かし、熱マネージメント製品の提供をしています。
長年培ってきたセラミック加工技術等により、お客様から寄せられる最先端ニーズに沿ったセラミック製品です。
リードフレームやガラス端子などの半導体パッケージに使用されている技術を応用し、さまざまな金属加工製品を提供しています。
