Our History
2023-1946
Brightening the Future Since 1946
半導体パッケージングテクロノジーを駆使し、
着実に事業領域を拡大。
この時代から世界へと駆け上がっていきます。
レーザーダイオード用
ガラス端子生産開始
PGA（Pin Grid Array）タイプ
セラミックパッケージ
生産開始
サーディップICの
アセンブリ開始
長野県中野市に
高丘工場開設
新潟県新井市（現・妙高市）に
新井工場開設
米国カリフォルニア州に
SHINKO ELECTRIC
AMERICA, INC. 設立
創立30周年
精密接触部品生産開始、
セラミックサージアレスタ
生産開始
ミクロランプ生産開始
連続めっき装置を自社開発
本格的な輸出開始に伴い
輸出部門を設置
多層セラミックパッケージ
生産開始
IC用リードフレーム・
DIP-17生産開始
サーディップ用
リードフレーム生産開始
創立20周年
当社初のICパッケージ・
DIP-10生産開始
