2026 International Conference on Electronics Packaging joined with Hybrid Bonding Symposium Conference (ICEP-HBS 2026）へ参加します

「ICEP-HBS 2026」講演（ご案内）

当社は、2026年4月14日～18日に広島国際会議場で開催される「2026 International Conference on Electronics Packaging joined with Hybrid Bonding Symposium Conference (ICEP-HBS 2026)」へ参加いたします。
光チップレット*や高密度パッケージ基板「 i-THOP ®(integrated-Thin film High density Organic Package)」、ガラスコア基板の講演を行います。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
*光チップレットの講演は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業（JPNP20017）」で得られた成果を含んでおります。