IMAPS Symposium 2025において「Best of Symposium」 および 「Best of Track」を受賞しました

当社は、2025年9月29日から10月２日まで米国・カリフォルニア州サンディエゴで開催されたエレクトロニクス実装技術に関する国際学会「IMAPS Symposium 2025 (58th International Symposium on Microelectronics)」において、「Best of Symposium」および「Best of Track for RF, MEMS/Sensors, High Rel, WLCSP, Small Body FO, SiP Structures Track」を受賞しました。
今回の受賞は、テラヘルツ無線LAN向けアンテナ一体型パッケージ（AiP）構造に関する研究成果が高く評価されたもので、高周波、MEMS/センサー、高信頼性、ウェーハレベルチップスケールパッケージ、小型パッケージタイプのファンアウトパッケージ、システムインパッケージ構造分野の中で最も優れた論文発表として「Best of Track（最優秀トラック賞）」に選出されました。さらに、IMAPS Symposium 2025 における５つの分野の「Best of Track」から、最優秀論文発表に贈られる賞として「Best of Symposium（最優秀シンポジウム賞）」にも選ばれました。

発表タイトル

150 GHz-band Coreless High Multilayer Antenna-in-Package for 6G

発表概要

近年、医療機器、工場自動化、自動運転などで低遅延通信技術の需要が高まり、テラヘルツ波帯を利用した超高速・大容量通信が期待されています。特に151.5〜164 GHzの帯域では波長が約1.9 mmと短く、1 mm以下の小型アンテナや1 mm以下のピッチで多素子アンテナ（MIMO）を実現できます。しかし、MIMOアンテナモジュールでは素子数の増加による配線の複雑化や配線損失の増大が課題となるため、本研究では、最新のプリント基板技術を用いて低誘電率樹脂を積層し、量産性に優れたAiPを試作しました。このパッケージは8.42 mm × 20 mm × >1 mmtのサイズで、ウェアラブル機器などへの搭載が可能となります。本発表ではパッケージ基板の構造についてシミュレーション、実験をおこない科学的な検証をおこないました。
なお、本研究の一部は, 総務省の委託を受けて実施した「電波資源拡大のための研究開発（JPJ000254）」による成果であり、今回の内容は、東京科学大学、国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT（エヌアイシーティー））との連名発表となっております。

受賞者

新光電気工業株式会社　開発統括部　プロセス開発部　種子田 浩志