Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 2026（SEMICON JAPAN 2026 同時開催）へ出展します
2026.11.10
「APCS2026」出展（ご案内）
当社は、20265年12月9日～11日に東京ビックサイトで開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2026」（SEMICON JAPAN 2026 同時開催）へ出展いたします。
当社のアドバンストパッケージングおよびチップレットに関連する技術を紹介させていただきますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
| 会期 | 2026年12月9日 [水]～11日 [金] 開場時間 10:00~17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト 東・西展示棟、会議棟 |
| 主催 | SEMIジャパン |
| 公式ウェブサイト | https://www.semiconjapan.org/jp/apcs |
| 当社ブース | 西1ホール ブースNo. W1374 （APCS プロムナード内） |