68th IEEE EPS Japan Chapter Evening Meeting へ参加します

「68th IEEE EPS Japan Chapter Evening Meeting」講演（ご案内）

当社は、2026年3月6日に味の素株式会社 クライアント・イノベーション・センターで開催される 「68th IEEE EPS Japan Chapter Evening Meeting 」にて、2.xD有機パッケージにおける絶縁材料プロセス開発の講演を行います。本研究開発は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業（JPNP20017）」で得られた成果を含んでおります。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。