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「The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference(ECTC2026)」へ出展します

2026.05.22

お知らせ

「ECTC2026」出展(ご案内)

2026年5月26日~29日に米国・フロリダ州オーランド The Grande Lakes Resort で開催される「The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference(ECTC2026)」へ出展いたします。
当社の大型・多層アドバンストパッケージング、光チップレットおよびガラスコア基板に関連する技術を紹介させていただきますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

会期 2026年5月26日[火]~29日[金] 
当社は5月27日[水]、5月28日[水]に出展予定
会場 The Grande Lakes Resort(米国・フロリダ州オーランド)
主催 IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
公式ウェブサイト https://ectc.net/