The 22nd Device Packaging Conference 2026 (DPC2026) へ出展します
2026.02.16
「DPC2026」出展（ご案内）
2026年3月2日～5日に米国・アリゾナ州フェニックス Sheraton Grand at Wild Horse Passで開催される「The 22nd Device Packaging Conference 2026 (DPC2026)」へ出展いたします。
当社のアドバンストパッケージングおよびチップレットに関連する技術を紹介させていただきますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
| 会期 | 2026年3月2日[月]～3月5日[木] 当社は3月3日[火]、3月4日[水]に出展予定 |
|---|---|
| 会場 | Sheraton Grand at Wild Horse Pass（米国・アリゾナ州フェニックス） |
| 主催 | IMAPS (International Microelectronics Assembly and Packaging Society) |
| 公式ウェブサイト | https://imaps.org/page/device-packaging-conference |