ECTC 2025において「Outstanding Session Paper」を受賞しました

半導体パッケージング技術における世界最大の国際学会「The 2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2025)」（米国・テキサス州ダラスで開催）における当社による発表に対し、このほどECTC 2025 Best Paper Awardにおいて「Outstanding Session Paper」が授与され、本年5月27日に米国・フロリダ州オーランドで開催された「The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference （ECTC 2026）」にて授賞式が執り行われましたので、お知らせいたします。
「Outstanding Session Paper」は、ECTC 2025における36の口頭セッション（一般講演）で発表された技術論文のうち、特に優れた研究成果に対して贈られる賞です。今回の受賞ではガラスコア基板の課題であったガラスコア基板切断時のガラス内部での割れ（SeWaRe）について、ガラスコアとビルドアップ層の樹脂との熱膨張係数差が要因であると特定し、信頼性試験でも高い電気的接続信頼性を実証した研究成果が高く評価されました。

発表タイトル

Development of Glass Core Build-up Substrate with TGV

発表概要

ハイエンドサーバーやAIの進展に伴い、半導体チップの大型化と高機能化が加速する中、チップレットおよびヘテロジニアス・インテグレーション技術への関心が高まり、それを支える大型パッケージ基板の高性能化が求められています。当社はこうした市場ニーズに対応するため、ガラスコアを用いた次世代ビルドアップ基板の開発を推進しました。
本開発では、従来の有機コア基板と比較して、最外周アライメントマークの位置精度のばらつきを約35％低減し、反りを半分以下に抑制するなど、優れた寸法安定性を実証しました。さらに、課題であったガラスコア基板切断時のガラス内部割れ（SeWaRe）については、ガラスコアとビルドアップ層の樹脂との熱膨張係数(CTE)の差が要因であると特定し、エッジコーティング技術により応力を低減することで、260℃のリフロー試験後においてもSeWaReの発生を抑制できることを確認しました。加えて、スルーガラスビア（TGV）を備えた試作基板においては、銅の充填や再配線層（RDL）との界面での剥離・亀裂は見られず、信頼性試験でも抵抗変動率が±10％以内に収まるなど、高い電気的接続信頼性を実証しました。

受賞者

新光電気工業株式会社　開発統括部　プロセス開発部　
春原 昌宏
吉池 潤
種子田 浩志
中林 陽子
清水 規良